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MM32内部温度传感器和高温时钟校准配置

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文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2018-01-24 10:01:00

1、内部温度传感器配置

MM32L0系列产品包含10路外部输入通道、内部温度传感器通道和内部1.2V参考电压通道。每个外部输入通道都有独立的使能位,可通过设置 ADCHS寄存器的对应位来设置。

MM32L0系列产品的内部温度传感器可以用来测量CPU的温度,该温度传感器在内部和ADCx_IN10输入通道相连接,此通道把传感器输出的电压转换成数字值,内部温度传感器支持的温度范围为:-40~105度,精度为±1.5度左右。

计算公式如下:

Temp=27.0+(Vadc–Vbase)/Slope

上式中:

Vbase表示在27度时的基准数值,这个值在芯片出厂时会已经固定,该值存放在MCU的系统存储区中,存放地址是0x1ffff7f4

Slope表示温度与Vbase曲线的平均斜率(单位为 mv/℃ uv/℃)(典型值为4.8mv/℃),12位的ADC,有4096个值,MCUAVDDA的供电电压是3.3v=3300mvSlope=4096/3300*4.8=5.957818181818182

Vadc表示温度传感器通道采集转换后的值。

利用以上公式,我们就可以方便的计算出当前温度传感器的温度了。

ms(1000);

实验结果

(实验室空调温度为30摄氏度的实验环境)

2、高温时钟校准模块配置

MM32L0系列产品工作温度范围是-40~105度,面对一些复杂的环境下MCUHSI下高温时钟校准模块能够确保时钟系统正常运行。

HSI时钟信号由内部48MHz的振荡器产生,可直接作为系统时钟或作为PLL输入。HSI振荡器能够在不需要任何外部器件的条件下提供系统时钟。它的启动时间比HSE晶体振荡器短。然而,即使在校准之后它的时钟频率精度仍较差。

制造工艺决定了不同芯片的振荡器频率会不同,这就是为什么每个芯片的HSI时钟频率在出厂前已经被校准到1%(在25度)的原因。系统复位时,工厂校准值被装载到时钟控制寄存器的相应的HSICAL位。

时钟控制寄存器中的HSIRDY位用来指示HSI振荡器是否稳定。在时钟启动过程中,直到这一位被硬件置‘1’HSI振荡器输出时钟才被释放。 HSI振荡器可由时钟控制寄存器中的HSION位来启动和关闭。

针对高温的恶劣环境下的一些应用环境,MM32L0系列产品有高温时钟校准模块,能够确保在高温环境下HSI的精度。

高温时钟校准模块的配置主要分为两个部分:ADC配置和RCC配置。

1A/D 配置寄存器(ADC_ADCFG):

时钟校准系数是根据环境温度变化而改变的,所以在高温环境下使用内部高温时钟校准模块时需要使能内部温度传感器感知CPU温度及周围环境温度的变化,确定MCU能够获取环境变化的情况做出相对应的改变。

2、时钟控制寄存器(RCC_CR)配置:

RCC_CRbit2是内部高速时钟温度校准使能位,将该位置‘1’,内部的48MHz时钟自动跟随温度校准。在上面的内部温度传感器配置程序中将RCC_CRbit2‘1’即可使用高温时钟校准模块。

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